IP核及其集成技术的研究

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随着超大规模集成电路工艺的发展,电路规模越来越大、电路设计的复杂度越来越高,系统芯片(SoC,System on a Chip)成为微电子技术的发展方向。其中的一项关键技术就是基于IP核(IP,Intellectual Property)的设计及重用技术。 本文采用自上而下的设计方法,讨论了基于IP核的SoC设计与集成技术。论文的主要工作包括以下三个部分: 1.论文设计了一个IP软核——IIS(Inter-IC Sound)接口电路。文中详细地讨论了IIS接口电路的总线、内侧协议、RTL(Register Transfer Level)设计、RTL级仿真和综合。 2.论文设计了一个32位CPU硬核IP——C*Core C310。文中提出了一种后端设计的新方法,即Physical Compiler综合和Silicon Ensemble布局布线有效结合的设计流程。 3.论文讨论了C*Core与IIS IP软核的集成。文中提出了一种基于状态机的IP封装方法。 本文除了介绍的设计方法和设计技巧,还做了一些有益的实验,使用到许多流行的EDA工具,如Cadence公司的Verilog-XL、Silicon Ensemble,Synopsys公司的Design Compiler、Physical Compiler等。其中,C310硬核IP的设计结果成功通过了SMIC 0.18um的MPW流片验证;
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