浇铸尼龙/蒙脱土纳米复合材料的研究

来源 :第十四届全国复合材料学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:hzsbf
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
采用水辅助分散钠基蒙脱土(MMT)以及有机化蒙脱土(OMMT)制备了两种MMT/浇铸尼龙(MCPA6)纳米复合材料.透射电镜及X射线衍射发现水辅助分散的钠基MMT在MCPA6基体中达到了纳米级的分散,促进γ晶型的形成;而OMMT则在基体中形成插层型结构,对其晶型没有明显影响.差示量热扫描发现MMT加入提高MCPA6的结晶温度,但少量剥离的MMT对基体结晶温度的提高更明显.同时比较了两者的热稳定性,钠基MMT提高了基体的热稳定性,而OMMT则促进基体的降解.
其他文献
对大功率微波作用下树脂基复合材料夹层板的热量损耗进行了研究.试验结果表明在大功率微波照射30min后树脂基复合材料的增强材料、表面涂层和能流密度对树脂基复合材料夹层板的热量损耗有较大影响.研究还发现夹层结构的表面涂层对热量损耗的影响要远大于蒙皮和蜂窝。
为了改善ZrB2陶瓷的韧性,采用混料-热压工艺制备晶须颗粒混杂增韧ZrB2陶瓷复合材料,并研究其性能与组织.结果表明,该ZrB2复合材料的密度为理论密度的98.5%;室温抗压强度为1.609GPa,相对压缩率为27%.但随着温度的升高,抗压强度和相对压缩率均急剧下降;然而,到800℃时抗压强度仍高达648 MPa,相对压缩率为4.96%.该复合材料的热压坯为晶粒等大、成分均匀的组织,在等离子电弧加
介绍了在C/C复合材料表面化学气相沉积双梯度多层TaC/SiC复合涂层的结构特征,并分析了其低残余应力、无裂纹的形成机制.
采用多面体低聚倍半硅氧烷(POSS)涂层结合等离子活化纤维表面的方法对碳纤维(CF)改性.通过碳纤维/聚芳基乙炔(CF/PAA)复合材料的层间剪切强度(ILSS)和剪切断口的扫描电镜(SEM)形貌表征改性效果.采用X射线光电子能谱(XPS)对处理前后的纤维表面组成进行了分析.采用原子力显微镜(AFM)以力调制模式测试了CF/PAA复合材料横截面硬度分布,对复合材料界面相特性进行了比较和研究.结果表
利用稳态量热计法和傅里叶红外光谱仪分别测定了3D C/SiC复合材料在90℃时的半球向总发射率和室温法向光谱反射率,研究了表面形貌、涂层厚度及高温氧化对3D C/SiC热辐射性能的影响.结果表明,3D C/SiC具有优异的热辐射性能,其总发射率达到0.83;随着SiC涂层厚度的增加,3D C/SiC总发射率先降低后上升,最低0.51,最高0.85;高温氧化后,3D C/SiC的热辐射性能有所升高。
采用红外光谱研究了聚硅氮烷(PSZ)裂解过程中的结构变化.结果表明,温度为110℃时在PSZ中加入一定量的引发剂,发生N-H键的间脱氨缩合反应以及C=C键的自由基型自聚反应,从而使N-H及C=C键含量急剧降低.当裂解温度为400℃时,试样中的C-C、Si-C及C-H键开始断裂,以自由基历程向无机物转化,并产生H2及CH4气体.当裂解温度为800℃时,样品已基本被无机化.
采用碳纤维平纹编织物和碳纤维Z-pin制备预成件,通过化学气相沉积(CVI)工艺制成Z-pin增强平纹编织陶瓷基复合材料层压板.用单轴拉伸试验研究材料拉伸力学性能参数及破坏机理.结果表明:Z-pin嵌入引起的面内纤维断裂、损伤以及弯曲变形,降低了平纹编织陶瓷基复合材料的拉伸强度;Z-pin增强平纹编织陶瓷基复合材料拉伸应力-应变曲线具有非线性特性;卸载再加载过程中损伤基本没有增加,残余应变与卸载应
聚酰亚胺(PI)是一种综合性能优异的材料,已被广泛用于航空、航天及微电子领域,但是明显的性能缺陷限制了其在高温和精密状态下的应用.无机纳米粒子的引入大大地弥补了其性能缺陷(较高的热膨胀系数和较低的吸水性),非常适于对PI进行改性.本文阐述了聚酰亚胺/无机纳米杂化材料制备方法,介绍了聚酰亚胺/无机纳米杂化材料的特点及应用.
本文应用Biot固结理论研究了椎体-椎间盘流固耦合性能问题.建立了椎体-椎间盘轴对称模型,进行了有限元数值分析.研究表明:在多孔介质饱和、线弹性及各向同性假设条件下,椎间盘中心作用集中力时,椎体-椎间盘内压力由作用点处向四周递减,固体骨架位移与隙间流体压力随载荷增大而增大,渗透率对椎体-椎间盘流固耦合性能影响不可忽视.
本文通过两步法,即先合成水溶性酚醛树脂,再将其与有机蒙脱土复合,进行了酚醛树脂(PF)/蒙脱土(MMT)纳米插层复合材料(PMNC)的制备,分别采用XRD、SEM、FTIR和TG-DTA等分析手段对PMNC的结构、性能进行了测试和表征.研究结果表明:1)水溶性低分子量酚醛树脂与有机蒙脱土相容性良好,其纳米插层复合材料为部分插层、部分剥离型.在不同复合体系中,插层型与剥离型结构所占比例不同.2)PM