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会议论文
LTCC技术展望及瓶颈
LTCC技术展望及瓶颈
来源 :第十四届全国混合集成电路学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:sunqingshu
【摘 要】
:
本文对LTCC技术展望及瓶颈进行了论述。文章阐述了与聚合物基印制电路板、硅技术等主流技术相比,多层LTCC技术的发展前景及瓶颈问题。
【作 者】
:
叶天培
徐刚
马子腾
冯慧
【机 构】
:
中国电子科技集团公司第43研究所,合肥,230022
【出 处】
:
第十四届全国混合集成电路学术会议
【发表日期】
:
2005年期
【关键词】
:
技术展望
印制电路板
主流技术
瓶颈问题
聚合物基
硅技术
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本文对LTCC技术展望及瓶颈进行了论述。文章阐述了与聚合物基印制电路板、硅技术等主流技术相比,多层LTCC技术的发展前景及瓶颈问题。
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