【摘 要】
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无源器件往往占据射频电路约80％的面积,是制约其小型化的瓶颈.通过IPD技术,可以实现无源器件的集成.高阻硅作为一种先进的衬底材料,可以实现多种无源滤波器,并且作为转接板,将有源和无源电路垂直互联,实现三维系统级封装,大幅减小体积.实现的中频滤波器体积为3mm×2mm×0.35mm,群时延小于19ns,整个三维接收机体积为16mm×16mm×4mm.
【机 构】
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中国工程物理研究院电子工程研究所 四川 绵阳 621999 苏州芯禾电子科技有限公司 江苏 苏州
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无源器件往往占据射频电路约80％的面积,是制约其小型化的瓶颈.通过IPD技术,可以实现无源器件的集成.高阻硅作为一种先进的衬底材料,可以实现多种无源滤波器,并且作为转接板,将有源和无源电路垂直互联,实现三维系统级封装,大幅减小体积.实现的中频滤波器体积为3mm×2mm×0.35mm,群时延小于19ns,整个三维接收机体积为16mm×16mm×4mm.
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