随着集成电路技术发展，新加工技术开发以及采用新工艺进行流片的成本越来越高，同时，由于特征尺寸的减小，使得芯片产品对加工偏差的敏感度进一步提高，芯片性能追求极致，也导致电路设计对于加工后可以获得的电学性能分析进一步要求更加精准，对EDA工具的预测精度提出更高的要求。目前软件技术和硬件系统的计算性能足够支撑新的EDA工具发展。设计与加工的协同的进一步加强，使得芯片在设计阶段可以更加准确预测流片结果，以及流片中可能遇到的加工风险，针对可制造优化设计。另外一方面，在加工技术开发中，通过EDA工具预测不同布图加工效果，减少测试芯片流片迭代次数，从而大大降低研发成本。报告介绍利用设计与加工技术协同技术构建虚拟代工厂，以实现以上目标，达到大大降低集成电路新工艺研发成本以及降低芯片设计流片风险。