【摘 要】
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物联网时代的来临给芯片厂商带来了越来越多的挑战，例如产品上市时间缩短，产品集成的无线功能越来越多，成本越来越低等等.所以，芯片厂商花在测试上的成本和时间将会遇到更大的挑战.NI将带您了解模块化的平台如何能够适应不断演进的芯片测试需求，不断集成到芯片中的无线技术验证；与此同时使用同一类设备进行芯片的特性分析，以及产线的量产.因此进一步的有效降低测试成本，缩短产品上市时间.
【出 处】
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中国集成电路设计业2016年会暨长沙集成电路产业创新发展高峰论坛
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物联网时代的来临给芯片厂商带来了越来越多的挑战，例如产品上市时间缩短，产品集成的无线功能越来越多，成本越来越低等等.所以，芯片厂商花在测试上的成本和时间将会遇到更大的挑战.NI将带您了解模块化的平台如何能够适应不断演进的芯片测试需求，不断集成到芯片中的无线技术验证；与此同时使用同一类设备进行芯片的特性分析，以及产线的量产.因此进一步的有效降低测试成本，缩短产品上市时间.
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