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随着无线通信和移动通信技术的迅猛发展,市场对小型化、高性能、轻量化和低成本的要求愈发迫切,RFIC作为随着IC工艺改进而出现的一种新型射频器件,快速的代替了使用分立半导体器件的混合电路。与其他IC一样,RFIC设计在商业上的成败在于其设计周期和上市时间,在这个过程中,RFIC设计和验证工具至关重要。来自中国本土的芯禾科技,依托其先进的三维电磁场仿真器、多核分布式并行计算、和诸如Virtuso等设计平台无缝衔接,在保障仿真精度的同时,全面提升仿真效率,展现“中国速度”。