【摘 要】
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对用于挠性印刷电路基板的聚酰亚胺胶粘剂进行了研究,采用以月旨肪族二胺、芳香杂环二胺(DAMI)和芳香四羧酸二酐为原料,以N-甲基吡咯烷酮(NMP)为溶剂,合成两种聚酰胺酸,通过
【机 构】
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高分子材料工程国家重点实验室,四川大学高分子科学与工程学院
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对用于挠性印刷电路基板的聚酰亚胺胶粘剂进行了研究,采用以月旨肪族二胺、芳香杂环二胺(DAMI)和芳香四羧酸二酐为原料,以N-甲基吡咯烷酮(NMP)为溶剂,合成两种聚酰胺酸,通过在玻板上逐层涂覆,热酰亚胺化成膜,制备了表面为热可塑聚酰亚胺的三层聚酰亚胺复合膜,再与铜箔热压复合制畚了双面覆铜柔性印刷电路基板。三层聚酰亚胺复合膜的玻璃化转变温度为133℃。结晶熔融温度为222℃，其力学性能和电性能都达到了较高的水平。制备的双面覆铜箔的平均剥离强度达到833g/cm。
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