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会议论文
一种单片集成压力传感器技术研究
一种单片集成压力传感器技术研究
来源 :第十七届全国半导体集成电路、硅材料学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:lanqishi1989
【摘 要】
:
基于硅集成电路工艺,开展了单片集成压力传感器的研究,解决了深槽腐蚀、三维MEMS加工与IC加工兼容、弱信号电路设计技术难题,研制出单片压力传感器样品,输出幅度0.3~4.7V,精度达到±2%.
【作 者】
:
张正元
梅勇
李建根
李小刚
胡国祥
冯志成
【机 构】
:
模拟集成电路重点实验室,重庆 400060 中国电子科技集团公司第二十四研究所,重庆 400060
【出 处】
:
第十七届全国半导体集成电路、硅材料学术会议
【发表日期】
:
2011年7期
【关键词】
:
压力传感器
单片集成
兼容工艺
电路设计
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基于硅集成电路工艺,开展了单片集成压力传感器的研究,解决了深槽腐蚀、三维MEMS加工与IC加工兼容、弱信号电路设计技术难题,研制出单片压力传感器样品,输出幅度0.3~4.7V,精度达到±2%.
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