【摘 要】
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热塑性粘结膜有较低的介电常数和介质损耗,主要被用于微波天线板上,该粘结膜与传统半固化片不同,经过层压固化后再次达到融合温度又会再次软化,因此,对层压及过程加工的要求都很高,目前遇见的最大问题是做超声波检测层间结合力存在空洞分层,特别是多层阶梯板,由于这类板板面凹凸不平,层压更容易出现分层问题.笔者针对现状,设计实验,针对出现的问题进行逐步排查,最终找到了改善分层的方案.该流程大致与传统的开半槽流程
【机 构】
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热塑性粘结膜有较低的介电常数和介质损耗,主要被用于微波天线板上,该粘结膜与传统半固化片不同,经过层压固化后再次达到融合温度又会再次软化,因此,对层压及过程加工的要求都很高,目前遇见的最大问题是做超声波检测层间结合力存在空洞分层,特别是多层阶梯板,由于这类板板面凹凸不平,层压更容易出现分层问题.笔者针对现状,设计实验,针对出现的问题进行逐步排查,最终找到了改善分层的方案.该流程大致与传统的开半槽流程一致，主要管控点在层压及层压后工序制程.该流程内层子芯板图形转移2为局部干膜保护线路，针对盲槽底部露出的线路做表面工艺镀金处理，阶梯槽控深铣按子芯板板厚的1/2加工，控深的深度公差±0.05mm，以确保外层揭盖顺利。外层流程中控深铣阶梯槽控制要求高，控深深或浅，容易导致铣入图形或毛刺问题，为了避免溢胶上阶梯槽底部焊盘，热塑性粘结膜阶梯槽位置单边内缩5mil。
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