【摘 要】
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在厚铜箔基板上制作印制图形通常是采用化学蚀刻法进行蚀刻,然而,在蚀刻过程中化学蚀刻法各向同性(等向性)的性质会性使蚀刻后的导体图形有较大的侧腐蚀,从而导致图形失真.为满足厚铜箔基板印制图形制作的需求本文对电化学蚀刻法蚀刻厚铜箔印制图形进行了测试,通过试验对比了200微米铜箔的电化学蚀刻与化学蚀刻后导体形貌,发现前者与传统的化学蚀刻方法相比,由于各向异性(有方向性)特点对线型的控制更好.此外,电化学
【机 构】
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中国电子科技集团公司第十五研究所 北京10083
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在厚铜箔基板上制作印制图形通常是采用化学蚀刻法进行蚀刻,然而,在蚀刻过程中化学蚀刻法各向同性(等向性)的性质会性使蚀刻后的导体图形有较大的侧腐蚀,从而导致图形失真.为满足厚铜箔基板印制图形制作的需求本文对电化学蚀刻法蚀刻厚铜箔印制图形进行了测试,通过试验对比了200微米铜箔的电化学蚀刻与化学蚀刻后导体形貌,发现前者与传统的化学蚀刻方法相比,由于各向异性(有方向性)特点对线型的控制更好.此外,电化学蚀刻与电镀类似,具有可调整的蚀刻速率,易于推广且相对成本较低,蚀刻液可以重复使用,从而最大限度地减少了废液的产生,表明该方法有较高的实用前景.
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