浅谈CAM文件制作中图形异常变化的问题

来源 :第十届全国印制电路学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:sky_fly2005
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
本文阐述了使用Valor Trilogy5000软件进行CAM文件制作时遇到的图形发生异常变化的问题,如Gerber数据中连接盘形状异常变化,后缀名为.gdo且铺铜为surface的图形层直接导入CAM软件铺铜层发生异常变化,设计提供的阻焊层的Gerber数据存在无法导入CAM软件的元素的问题,提出对异常图形适当修改,确保CAM文件制作与设计源文件图形关系的一致性,提高CAM数据转换的一次做对率.
其他文献
本文着重讲述了高层多阶梯;一次性压合且阶梯内外层无均制作孔金属化、阶梯槽壁非金属化的这类型板在制作过程中存在的难点,及对应的解决方法.此次以18层板8层阶梯,侧壁非金属化的要求为例;将生产过程中如何实现此要求的工艺制作方法进行概论.阶梯区域内的图形制作:采用镀金进保护,进行抗蚀,以便在cs-ss制作时通过蚀刻掉盲槽底部铜时能获得盲槽内图形。层压阶梯内的溢胶控制:此次采用的是分离式的硅胶垫片与连体的
电镀铜丝缺陷对于PCB板厂危害非常大,此种缺陷由于电子测试探测能力有限,极易造成缺陷板流出至客户端;而客户在经过焊接后,因此原来不短路的铜丝缺陷因锡膏的延伸性无形中形成了桥接,直接造成了PCBA的电性能失效,给PCB厂带来高额的外部PONC损失.本文结合实际检测流程,通过一系列的数据对比与分析,归纳出PCB厂电镀铜丝一整套有效的检测方法:OAOI前增加火山灰磨板,可以减少扫描点数,提高铜丝检测率;
在金丝键合印制板的生产中,电镀厚金后板面出现部分表面色差,制作的金丝键合印制板硬度较大,后期部分成品容易出现焊接不良的情况.笔者公司专门组织相关技术人员对印制板金丝键合中的问题进行技术攻关,提出了相应的改善措施,降低了电镀厚金镀层硬度.经试验验证,当硬度较低时,金丝键合绑定性能有所提高.通过调节电流密度、镀液pH值、镀液温度、镀液金含量来控制电镀厚金镀层的硬度.
电子行业的高速发展带动了印制线路板的高密度化,使得孔到线路(导体)距离越来越小,从而对钻孔孔位精度要求越来越高.通常情况下盖板是影响孔位精度的最关键因素之一,因此选择好的盖板成为业内提高孔位精度的重要措施.在此背景下,本文从钻刀入钻瞬间滑移及散热模型对涂覆型铝片能提高孔位精度的作用机理进行深入分析,详细解答了涂覆型铝片的性能优势及评估要点.为生产和使用涂覆型铝片的相关技术人员提供理论参考.
环境要求及客户需求不同使得PCB在表面处理上有着多种方式,比如OSP(有机可焊性保护剂)、HAL、化金等等.其中OSP工艺有着平整度好、环境污染小、成本低廉等优点,应用最为广泛,有着举足轻重的地位.OSP在生产中,主要问题有如下几种:膜层色泽及色差不良,膜层偏薄偏厚,抗氧化性能差等等.本文主要讲述笔者公司在膜层色泽及色差方面问题碰到后的分析.认为造成OSP成膜色泽不良及色差的主要原因为:在电镀时,
钻孔工艺是印制电路板制造技术中最为重要的工序之一.在机械钻孔制程中,孔偏缺陷是最主要的不良因素,也是最常见的缺陷之一.孔偏种类分为相对于内层图形的内层孔偏,以及相对于外层图形的孔位置偏.本文重点介绍由于内层焊环设计过小且加工产品涨缩影响导致的内层孔偏问题。研究表明根据不同内层铜厚设计焊环可以避免最小焊环单一设计为0.1mm,带来的一些厚铜产品的孔偏报废。而依据内层焊环的设计适当调整超差产品比例,可
0201及01005元件的引入,为PCB节约空间的同时也使PCBA的装配工艺变得更加复杂化.本文就0201及01005元件装配工艺涉及的PCB焊盘要求、钢网设计、锡膏、锡膏印刷工艺、贴片控制、回流焊参数等诸多因素进行探讨,以期为实际生产控制提供参考.
本文主要研究的是印制板组装件精益工艺知识库中的典型特征库和工艺流程库的设计,分别介绍了典型特征库中的分类要素、定义、知识储备和工艺流程库中的4级流程的判断条件、互斥关系,代码及库结构的建立.形成基于数字化平台的工艺知识库的流转体系:根据产品的结构特征,工艺员通过典型特征库中"特征字段"的识别、筛选,生成相应的工艺流程代码,再从工艺资源库中调用相应工艺流程代码的结构化数据,最终正确、快速生成面向结构
某天线需要将多孔微带板与腔体印制板进行互连,且焊接后的印制线与孔不允许桥连.本文采用回流焊接工艺方法与点胶工艺方法作为试验方案,通过试验逐一验证方案的可行性,并将焊接后的腔体通过X-Ray进行焊点检测,检测结果证明两种工艺方法均可满足图纸设计要求.
钻头报废是机械钻孔最主要的消耗性成本,设置合理孔限能有效提高钻孔效率、降低钻头报废成本,同时减低钻头管理难度.钻孔过程中钻头缺陷的产生是钻头失效的主要原因.文中通过对比不同孔限和不同钻孔行程下的钻孔品质和钻头磨损情况,结合板材的硬度分析了钻头失效机理。研究表明钻头磨损受钻孔孔数和钻孔行程的共同影响,钻孔孔数对钻头磨损的影响主要表现为碰撞缺口,钻孔行程对钻头磨损的影响主要表现为钻头与PCB板之间的持