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以公司新引进的VCP电镀线为研究对象，通过试验对比及生产数据搜集，发现在优化液位高度、挂架间距、夹板深度后，合适的底屏、边屏位置，可有效改善垂直方向板边的电力线分布，减少“边缘效应”影响，从而提高镀层均匀性。试验结果表明：底屏及边屏分别移动2mm和20mm，对板底部铜厚与均值差均会有约4％的影响；同时优化底屏、边屏后，可将整板CoV由平均7.0％提至5.1％。