基于TSP的舱段装配工艺标识点路径优化

来源 :第二十届全国复合材料学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:hesur
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
  复杂舱段在安装过程中支架繁多,而每个支架又包含多个工艺要素点,整个舱段上需要绘制数百个工艺标识点。这些工艺标识点极大影响舱段的装配效率,为了提高机器人的执行效率,将标识点绘制路径问题抽象为TSP问题,并采用遗传算法优化出机器人末端执行件的运动路径。针对求解舱段装配工艺标识点TSP问题,通过改进遗传算法对其工艺标识点的路径求解优化,经过算例仿真实验分析,结果表明:设计开发的遗传算法性能优越,能识别出最优路径。
其他文献
采用聚碳酸酯(PC)和羧基化多壁碳纳米管(cMWCNTs)作为原料,通过热影响非溶剂诱导相分离方法制备出纯PC和PC/cMWCNTs多孔整体材料,并利用FTIR、SEM等测试手段对两种多孔整体材料的微观结构与性能进行了表征.研究结果表明:少量cMWCNTs的引入不仅能够调控PC基多孔整体材料孔和骨架的尺寸,而且能够产生独特的微纳米多级结构;与纯PC多孔整体材料相比,PC/cMWCNTs多孔整体材料
对SiO2气凝胶复合材料的高温隔热/介电性能及其作为透波隔热材料应用的最新研究进展进行了综述,重点对典型的纤维增强SiO2气凝胶复合材料的性能进行了总结,并提出了可能存在的问题以及后续研究方向的建议。
炭气凝胶复合材料以其低密度、低热导率和物理化学稳定性等特性在超高温隔热领域具有巨大的应用潜力。炭气凝胶基体一般由溶胶-凝胶-干燥-炭化四个工艺步骤制备得到,而超临界干燥和常压干燥两种干燥方式各有其优缺点,简要介绍两种干燥方式的研究进展。炭气凝胶本身脆性大、易掉粉,不能直接应用于超高温隔热材料,因此一般需要通过添加增强体制备炭气凝胶复合材料。炭泡沫本身脆性大、传热快,因此炭泡沫增强炭气凝胶复合材料的
为了提高交联型聚酰亚胺气凝胶(CPIA)的抗原子氧侵蚀性能,以3,3,4,4-联苯四酸二酐(BPDA)和2,2-二甲基-4,4-二氨基联苯(DMBZ)为聚合单体、八(氨基苯基)聚倍半硅氧烷(OAPS)为交联剂、SiO2纳米粒子为填料,采用超临界二氧化碳干燥工艺制备了一系列CPIA-SiO2纳米复合气凝胶.扫描电子显微镜(SEM)测试结果表明,CPIA气凝胶基体呈现出由纤维丝状物堆砌而成的纳米通孔结
石墨烯因具有优异的光、电、热性能使其在电化学储能、高性能复合材料等诸多领域具有广阔的应用前景。然而目前可宏量制备石墨烯的工艺路线,如氧化还原法,液相机械剥离法,仍存在着诸如产品缺陷多或产率低等缺点。近年来,本课题组采用电化学剥离法分别实现了石墨烯、石墨烯量子点、氧化石墨烯的可控制备。此外,采用机械搅拌法高产率地制备了高浓度的石墨烯分散液,该方法还可扩展用于单壁碳纳米管的分散。另外,针对氧化石墨烯在
染料敏化太阳能电池(DSSCs)自1991年首次报道以来由于其经济的制造成本和高效的光电转化效率引起了广泛的研究.有机染料分子结构特征(如电子给体-π链接桥-电子受体(D-π-A))与无机二氧化钛颗粒尺寸和连接方式在DSSCs中起着十分重要的作用.为了研究吡咯并吡咯衍生物有机分子敏化太阳能电池的光电转化性能,合成了两种含有吡咯并吡咯和三苯胺为电子给体的D-D-π-A结构的有机染料敏化分子DPP-P
先进复合材料大量采用层合结构,由于逐层铺贴性质,层间性能是其弱环,因此分层损伤是层合结构主要的一种破坏形式。本文研究在拉伸载荷情况下,导电的碳纳米管网络对分层损伤的在线监测情况。首先制备了多孔的碳纳米管网络,并设计了角铺设层合板,将碳纳米管网络并入层合板易分层的层间界面,通过实时采集应力-应变和电阻-应变数据,系统分析了层合板分层损伤过程中电阻的变化情况。结果 发现,在分层损伤发生时,电阻变化灵敏
复合材料技术已在航空航天领域得到推广应用。轨道交通领域的发展对列车轻量化提出了更高的需求,应用复合材料技术可以实现轨道交通轻量化创新,解决提高速度或提高运输能力带来的一系列问题,本文介绍了国内外复合材料在列车上的应用情况和相关技术的研究进展。
对低温复合材料渗漏性能的研究背景、最新发展方向、研究现状进行了概述,重点介绍了复合材料低温微裂纹特性、复合材料低温渗漏性能及其机理模型,总结了减少复合材料低温微裂纹、降低复合材料低温渗漏率的方法。
本文介绍了国内外复合材料自动铺放技术及其在航空航天领域的应用现状,开展了复合材料自动铺放技术应用研究,对自动铺带技术、自动铺丝技术、交织铺层技术和网格铺放技术等方面开展了研究情况。