【摘 要】
：
选用B4C和石墨为骨料,酚醛树脂217为粘结剂制备尺寸为10 mm×10 mm×10 mm的块体试样及直径Φ(6±0.25)mm的吸收球试样.采用岛津AG-IC20KN电子万能试验机测试试样的压碎力.对块体试样结构与性能间的关系进行了研究.结果表明,用树脂预处理B4C有利于粘结;浸渍可以提高试样的抗压强度,且随着浸渍次数的增加抗压强度增大;热固性树脂做浸渍剂时制得的样品强度大;最优工艺制得的吸收球
【机 构】
：
清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室,精细陶瓷北京市重点实验室,北京100084 大连金玛硼业
论文部分内容阅读
选用B4C和石墨为骨料,酚醛树脂217为粘结剂制备尺寸为10 mm×10 mm×10 mm的块体试样及直径Φ(6±0.25)mm的吸收球试样.采用岛津AG-IC20KN电子万能试验机测试试样的压碎力.对块体试样结构与性能间的关系进行了研究.结果表明,用树脂预处理B4C有利于粘结;浸渍可以提高试样的抗压强度,且随着浸渍次数的增加抗压强度增大;热固性树脂做浸渍剂时制得的样品强度大;最优工艺制得的吸收球平均压碎力达600 N.
其他文献
ZrB2-Cu复合材料是由高熔点、高硬度的ZrB2和高导热、导电性能的Cu所形成的互不相溶的陶瓷/金属复合材料.由于ZrB2与Cu两相润湿性差,分布难以均匀,界面结合强度低,从而导致ZrB2-Cu复合材料制备难度大.基于改善两相润湿有利于烧结考虑,采用化学镀法对平均粒度为4 μm的ZrB2粉进行化学镀铜制备Cu包覆ZrB2粉体,探讨施镀温度、主盐CuSO4·5H2O用量、还原剂HCHO浓度等施镀工
利用SHS/PHIP技术制备了Ti3AlC2-Cr2AlC-TiC复合材料,对1400℃下热处理1h后复合材料的相组成与组织结构进行了分析,测试了复合材料的力学性能.结果发现,在制备的复合材料时,存在多步反应,1400℃高温下的保温会促进元素进一步扩散,使得非平衡态的三元陶瓷相、TiCx和Cr-Al金属间化合物进一步发生反应,导致组织均匀、致密.同时,三元层状陶瓷在1400℃长时间保温下会存在分解
以SiC/Al骨架增强型复合材料为研究对象,测试不同约束应力下材料的动态、静态硬度,分析了动态、静态压痕的形貌特征.结果表明,SiC/Al的动态硬度显著高于静态硬度,且随着约束应力的提高二者呈现不同的变化趋势.静态硬度随着约束应力的增加变化不大;而动态硬度则随着约束应力的增加显著增大.刚性压头动态压入复合材料过程中,高应变率条件下的惯性效应和外加约束应力的耦合作用强化了Al相变形吸能,阻碍了裂纹快
以液态聚碳硅烷为先驱体,采用脉冲化学液气相沉积工艺在3h的时间内,不同的温度下制备了C/SiC复合材料.采用排煤油法测量了材料的密度,3点弯曲法测试材料的力学性能,采用X射线衍射及扫描电子显微镜研究沉积产物的物相组成及弯曲试样的断口形貌.结果表明:在沉积温度低于1200℃时,随着沉积温度的升高,复合材料的致密度及弯曲强度随之增加,且沉积产物中游离碳的含量逐渐减少,β-SiC的结晶度也逐渐提高;当沉
采用覆膜和混合相结合的方式制备含1.5％(质量分数)聚乙烯醇(Polyvinyl Alcohol,PVA)和8％(质量分数)环氧树脂(Epoxy Resin-EO6,ER06)的Al2O3复合粉体,对复合粉体进行选择性激光烧结(selective laser sintering,SLS)/冷等静压(cold isostatic pressing,CIP)成形、再经脱脂、高温烧结获得最终陶瓷零部件的
以矾土熟料、氧化硅和碳黑为原料,通过碳热还原法原位合成了Al2O3-SiC复相陶瓷粉体,探索了一条低成本合成Al2O3-SiC复相陶瓷粉体的新途径.对合成反应的机理及热力学过程进行了理论分析和实验研究,并探讨了反应温度对合成Al2O3-SiC复相陶瓷粉体的影响.结果表明:反应过程包括矾土熟料中的硅线石以及原料中所加入的氧化硅2个单独的碳热还原过程.1500～1700℃可以合成Al2O3-SiC复相
扫描电镜观察显示牛骨是一种由羟基磷灰石纤维和胶原蛋白质基体组成的生物陶瓷复合材料.观察也发现其中存在一种羟基磷灰石纤维绕孔微结构.建立绕孔和钻孔复合材料单元体模型,进行了绕孔复合材料单元体和钻孔复合材料单元体极限拉伸强度的比较分析.结果表明:绕孔复合材料单元体的极限抗拉强度明显大于钻孔复合材料单元体的极限抗拉强度.基于实验观察与模型分析,用高强玻璃纤维和环氧树脂进行了仿生纤维绕孔复合材料层合板的设
以Mg(OH)2、Al(OH)3以及稀土氧化物Sm2O3为原料,通过固相反应法在1550℃温度下煅烧5h合成了具有磁铅石结构的板片状SmMgAl11O19单相粉体.采用两步烧结法在1700℃烧结30min、降温到1650℃保温10 h得到了SmMgAl11O19陶瓷试样,体积密度为4.31g/cm3,常温抗折强度值为189.2±30.6MPa.采用两步烧结法制备得到的SmMgAl11O19陶瓷材料
以锆英石、Y2O3和炭黑为原料,通过碳热还原法合成YSZ-SiC复相粉体,并将YSZ-SiC复相粉体分别在空气和Ar气氛下经无压烧结制备YSZ-SiC复相材料,研究温度和8mol％Y2O3添加剂对锆英石碳热还原产物物相组成和显微形貌的影响,探讨烧结气氛对YSZ-SiC复相材料体积密度和抗折强度的影响.结果表明:锆英石碳热还原合成YSZ-SiC复相粉体的优化温度为1550℃;空气和Ar气氛下,YSZ
采用Ni箔作为中间层成功实现了ZrB2-SiC陶瓷(ZS)与Nb的扩散连接.利用扫描电镜、能谱和X-射线衍射仪分析了接头界面组织成分和物相演变规律.结果表明:在连接温度为900℃时接头的典型界面结构为Nb/Ni3Nb/(Ni,Nb)ss/(Ni,Si)ss/NisZr/ZS.随着连接温度的升高,富Ni中间层逐渐消失.Ni在ZrB2-SiC陶瓷内部形成晶间渗入.适当厚度的晶间渗入层形成了陶瓷向金属的