【摘 要】
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本文基于GaN MMIC工艺,分别提出了缝隙耦合寄生贴片和微带线耦合寄生贴片的方法,来同时改善60GHz微带贴片天线带宽和增益.另外,提出小尺寸的加载U型槽和短路支节的微带贴片天线单元,并将其与低损耗的串馈网络结合,设计了高性能的2×4的串馈微带天线阵列.该阵列的10-dB阻抗带宽为10.5％,在59.5GHz获得最大增益,为7.3dBi.与同样面积的并馈天线阵列相比,增益提高了1.4dB.
【机 构】
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南京理工大学电光学院,南京,210094
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本文基于GaN MMIC工艺,分别提出了缝隙耦合寄生贴片和微带线耦合寄生贴片的方法,来同时改善60GHz微带贴片天线带宽和增益.另外,提出小尺寸的加载U型槽和短路支节的微带贴片天线单元,并将其与低损耗的串馈网络结合,设计了高性能的2×4的串馈微带天线阵列.该阵列的10-dB阻抗带宽为10.5％,在59.5GHz获得最大增益,为7.3dBi.与同样面积的并馈天线阵列相比,增益提高了1.4dB.
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设计了一种可用于WLAN/WiMax频段的小型化三频天线.该天线采用非对称共面带线(ACS,AsymmetricCoplanar Strip)馈电,通过在介质板的同一侧加载具有特殊结构的贴片,使得天线具有三个频段工作的特性.天线整体尺寸只有0.23λ×0.13λ(λ为谐振频率在2.45GHz时的自由空间波长),实现了天线的小型化.同时,三个工作频段的相对带宽分别为2.1％、22.8％和19.1％,
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