SnAgCu无铅钎料焊点蠕变压痕法研究

来源 :中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会 | 被引量 : 0次 | 上传用户：guchenbing

【摘要】

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对Sn-3.5Ag-0.75Cu无铅钎料BGA(Ball Grid Array)焊点进行了Berkovich压痕法试验,通过不同的加载速率研究了焊点的压痕蠕变特征.焊点压痕载荷-位移曲线蠕变部分表现出了明显

【作者】

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王凤江钱乙余马鑫

【机构】

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哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室(哈尔滨)DepartmentofMechanicalSystemEngineering,HiroshimaUniversity,1-4-1Kagamiya

【出处】

：

中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会

【发表日期】

：

2004年10期

【关键词】

：

无铅钎料压痕法蠕变硬度应力敏感指数

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对Sn-3.5Ag-0.75Cu无铅钎料BGA(Ball Grid Array)焊点进行了Berkovich压痕法试验,通过不同的加载速率研究了焊点的压痕蠕变特征.焊点压痕载荷-位移曲线蠕变部分表现出了明显的率相关性,蠕变压入深度随加载速率增加而增加.基于能量法确定了钎料的蠕变硬度值和应变速率敏感指数,并与Sn-3.5Ag-0.75Cu体钎料进行了对比.

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