化学镀Ni-P合金浓缩镀液的质量检测

来源 :第六届全国化学镀会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:wangxiaofengkobe
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本文具体的提出了热稳定性试验概念和镀液的密度、缓冲容量、稳定性试验的指标要求;并系统的分析和提出了化学镀Ni-P合金浓缩镀液的质量检测项目、方法、内容和分级检测方案;建立了化学镀Ni-P合金浓缩镀液的质量检测体系,实用性强.
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本文主要介绍了一种利用具有金属底板的有限地非对称共面波导(CPW)--槽线过渡结构设计的宽带巴伦,这种巴伦为单平面结构,十分便于加工和安装调试器件,并且这种结构不用接地通孔连接共面波导的接地面,减少了寄生参量的影响.本文设计了一种利用具有金属底板的有限地非对称共面波导短路支节和槽线辐射支节构成的巴伦结构,得出了可供工程应用参考的设计曲线,巴伦频率范围为15 GHz-30 GHz,回波损耗大于14
研究了在以铸造黄铜为基体的汽缸体上化学镀镍的可行性,结果表明:经特殊预处理后的铸铜汽缸体,使用恰当的活泼金属与之接触,诱发化学镀镍反应,可在酸性次磷酸盐化学镀液中实现直接施镀,并通过实验优化了化学镀镍的工艺配方和前处理工艺,从而获得了硬度HV510~570(镀态).热处理后达HV940~1010(400℃×1h),光亮平整,结合力和耐磨性优良的Ni-P合金镀层.
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通过对化学镀锡液组成的调试和完善,主要研究了新的工艺配方中工艺条件对沉积速度和镀层中锡含量的影响,优化了化学镀锡的最佳工艺条件.此外,试验结果表明:次亚磷酸钠对反应动力学有积极的促进作用,能明显提高锡的化学沉积速度;镀液中没有络合剂时,化学反应不能进行;添加剂B和添加剂C均能细化晶粒,但沉积速度却随其浓度的增加而降低.
本文阐述了内电解化学镀技术的生产实际需求、技术可行性及优点,并以铁基体上镀锡为例对内电解镀和电镀进行了经济技术分析,表明该技术是一种清洁生产工艺.
通过化学镀铜方法,获得了具有高导电性能的电磁屏蔽织物,并采用电镀镍的方法对电磁屏蔽织物进行了后处理.研究了后处理对电磁屏蔽织物的抗氧化性、耐酸腐蚀性、电磁屏蔽等性能的影响.结果表明:化学镀铜织物有高的电磁屏蔽效能;镀镍能进一步提高织物的电磁屏蔽效能、抗氧化性能和耐酸腐蚀性.
本文探讨了黑碳钢表面上的ZrO超细粒子的复合化学镀铜工艺.研究了镀液的温度、pH值、镀液中ZrO微粒的含量等因素对复合化学镀铜性能的影响,得最佳工艺条件为t=65℃,pH=12.5,ZrO=21g/L,A/V=60cm/L.通过扫描电镜观测镀层中ZrO微粒的分布及生长情况,从微观结构看添加ZrO微粒对镀层性能的影响.对复合镀层用重量分析法进行成分的定量分析可知ZrO含量占20﹪左右.并检测了复合镀
本文探讨了黑碳钢表面上的SiN超细粒子的复合化学镀铜工艺.研究了镀液的温度、pH值、镀液中SiN微粒的含量等因素对复合化学镀铜性能的影响,得最佳工艺条件:t=68℃,pH=12.5,SiN=6g/L,A/V=60cm/L.并检测了复合镀层的抗氧化性、耐磨性及镀层和基体的结合力.用扫描电子显微镜观测镀层中SiN微粒的分布及生长情况,从微观结构来看添加SiN微粒对镀层性能的影响.用重量分析法对镀层的组
研究了以次亚磷酸钠为还原剂的化学镀铜工艺和镀层结构,指出工艺的基本特性.结果表明,化学镀铜过程呈现自催化特性;只有在合适的镀液pH范围内才可获得铜镀层;铜镀层为面心立方结构,没有明显的晶面择优取向现象,镀层结构的晶面间距d和晶胞参数a与标准Cu粉末的相比均较大,说明铜镀层仍存在应力和缺陷.