【摘 要】
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本文采用SEM、EDX、wetting Balante、拔／撞锡球和打金线(wire Bonding)测试等分析手段,比较研究了四家化学镍钯金药水表面处理焊盘的焊接可靠性,同时比较研究了化学镍钯金(EN
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本文采用SEM、EDX、wetting Balante、拔／撞锡球和打金线(wire Bonding)测试等分析手段,比较研究了四家化学镍钯金药水表面处理焊盘的焊接可靠性,同时比较研究了化学镍钯金(ENEPIG)表面处理和化学镍金(ENIG)表面处理焊盘的焊接可靠性差异。研究表明,化学镍钯金表面处理相对化学镍金表面处理可有效防止黑盘(Black Pad)缺陷引起的连接可靠性问题。
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