【摘 要】
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采用不同配比的Cu、Ti活性钎料，在不同的钎接工艺下对Al2O3陶瓷和Q235进行真空钎焊。用扫描电镜(SEM)观察了接头的微观组织，通过三点弯曲试验检测试样接头强度。结果表明，钎焊温度1050℃，保温时间20分钟时，试样界面结合区组织致密、无微孔等缺陷，实现了良好的冶金结合，结合强度达143MPa。
【机 构】
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河南科技大学材料科学与工程学院 河南 洛阳 471003 河南科技大学材料科学与工程学院 河南 洛
【出 处】
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第九届全国摩擦、减摩、耐磨材料和技术学术研讨会
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采用不同配比的Cu、Ti活性钎料，在不同的钎接工艺下对Al2O3陶瓷和Q235进行真空钎焊。用扫描电镜(SEM)观察了接头的微观组织，通过三点弯曲试验检测试样接头强度。结果表明，钎焊温度1050℃，保温时间20分钟时，试样界面结合区组织致密、无微孔等缺陷，实现了良好的冶金结合，结合强度达143MPa。
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