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在电场作用下,高压陶瓷电容器瓷体产生的电致应力,导致陶瓷-环氧包封层界面产生气隙,裂纹而脱壳,其与包封料固化过程中产生的残余应力联合作用,成为影响电容器充放电寿命和电破坏的主要因素,研究发现采用具有良好的韧性和耐疲劳特性的包封层,能有效阻止陶瓷瓷体的电致应变对界面破坏的影响.电容器的高重复率,高场强下的充放电寿命从10<5-6>次提高到10<7>次以上.