【摘 要】
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Intermetallic compounds formed in the solder joints have a substantial effect on reliability.Because Sn-based alloys are alternatives to lead-containing solders, phase equilibria of the Cu-Sn-Si syste
【机 构】
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School of Materials Science and Engineering, Changzhou University, Changzhou 213164, China;Jiangsu K
【出 处】
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第十七届全国相图学术会议暨相图与材料设计国际研讨会
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Intermetallic compounds formed in the solder joints have a substantial effect on reliability.Because Sn-based alloys are alternatives to lead-containing solders, phase equilibria of the Cu-Sn-Si system were investigated for quenched samples annealed at 700 and 500 ℃ for 30 days.Nine three-phase equilibria were well determined at 700 ℃, and a previously unknown ternary phase τ with a possible homogeneity interval in the range Cu76Sn7.8Si16.2-Cu85Sn7.6Si7.4 was found for the first time.The τ phase has a hexagonal structure with a=8.012nm and c=5.04 nm.Six three-phase regions were identified in the isothermal region at 500 ℃.In contrast with the isothermal region at 700 ℃, the new ternary τ phase was not observed at 500℃.The solubility of Si in ε-Cu3Sn decreases from 12.8 to 1.4 at.%, and only small variations occur in the homogeneity ranges of η-Cu3Si and γ-Cu5Si.
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