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基于临界面多轴疲劳准则，本文提出了一个新的基于临界面模型的复合材料层合板混合模式分层扩展速率预测模型。本文所发展的等效能量释放率基于力学机理，将混合模式分层扩展等效为Ⅰ型分层扩展建立起联系，再利用Paris模型即可对任意混合模式的分层扩展进行预测。本文所发展的模型即可预测任意混合比下的分层扩展速率。模型预测结果与试验结果的对比表明两者具有良好的一致性。