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伴随着卫星的发展,体积小、重量轻以及周期短已成为卫星发展趋势。为了满足星载一体化综合电子系统小型化、轻质化、高性能的需求,采用三维立体集成、TSV硅基板等技术将全国产化自主可控的处理器、存储器、接口电路等关键芯片集成到一个封装单元中,形成具有一定功能的微系统模块产品,替代现有的星载板级产品,进一步减小卫星综合电子系统的体积、重量等。进一步支持小型化、轻质化、高性能卫星的快速研制。