利用AutoTHERM进行MCM热设计研究

来源 :第十四届全国半导体集成电路、硅材料学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:sunfeaml
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本文从多芯片组件(MCM)热问题的角度出发,介绍了利用AutoTHERM软件进行MCM热建模方法及相关的理论基础,并给出了一个具体的六芯片MCM热设计的例子.实例表明:在MCM热设计的过程中,通过模型参数的选择和布局的优化,可以有效的降低结温,提高MCM器件的可靠性.
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