论文部分内容阅读
深入研究了MOS器件TDDB的击穿机理,并对器件寿命模型进行分析.研究结果表明:随着栅厚的不断减薄,E和1/E寿命预测模型的预测值与实际寿命值的偏差也随之越来越大.本文提出了一个器件寿命的修正模型,修正后的模型预测值和实际值取得了很好的一致.
MOS器件TDDB击穿机理研究
【摘 要】
：
深入研究了MOS器件TDDB的击穿机理,并对器件寿命模型进行分析.研究结果表明:随着栅厚的不断减薄,E和1/E寿命预测模型的预测值与实际寿命值的偏差也随之越来越大.本文提出了一个器件寿命的修正模型,修正后的模型预测值和实际值取得了很好的一致.
【机 构】
：
西安电子科技大学微电子学院,西安,710071
【出 处】
：
中国电子学会可靠性分会第十三届学术年会
【发表日期】
：
2006年7期
其他文献
随着可靠性技术及其工程领域的不断拓展,以及"可信性"概念的引入,国际电工委员会(IEC)第56技术委员会(TC56)的名称及其国际标准的编制内容和组织方法也都跟着发生了很大改变.特别是自从1987年提出了标准的"工具箱"结构概念以后,在IEC/TC56和各国专家的共同努力下,可信性国际标准日趋丰富.我国电工电子产品可靠性与维修性标准,极大部分是通过参照IEC/TC56国际标准编制而成的,到目前为止
介绍了利用CARMES对某测试装置进行可靠性预计的过程,旨在体现可靠性CAD应用工具对可靠性工作的积极推动作用,应在可靠性工作的各项领域推广使用.
该文概述了开关稳压电源用铝电解电容器的工作状态和失效模式，由于篇幅原因，该文着重了讨论开关稳压电源用铝电解电容器的开路失效和击穿失效机理。
该文介绍了进口单片集成电路的质量等级、批次可靠性升级试验及其工程应用。指出可靠性评价和升级试验的区别是评价结果适用于单个电路和批次电路，而升级试验对单电路的固有可靠性提高没有作用，但对批次电路的质量水平的提高具有意义。文中提出了升级试验设计主要项目是：升级筛选试验、B组检验和DPA；可靠性升级试验是解决高可靠型号工程用电路质量、进度、经费问题的一种有效办法。该文较深入研究了可靠性升级试验的工作程序
倒装焊工艺是目前集成电路工业中应用广泛的一项新工艺，目前对倒装焊工艺及样品的评价研究有很多的文章，有从应力方面研究的，倒装焊老化方面研究的，温度循环对倒倒装焊的影响研究的，还有利用模拟进行研究的。铟柱倒装焊是一项难度更大的特殊工艺，对它的报导不多，对它的研究主要是通过材料的应力分析，对最终产品的影响来评价铟柱倒装焊的好坏。目前关于倒装焊评价的试验都只是看倒装焊是否连通，该文通过设计专门的样品，能够
本文通过分析ASP.NET技术的网站应用原理,对ASP.NET应用程序的安全性进行了分析,指出了可能存在的安全隐患,并提出了相对的防护策略.
本文首先介绍了目前主要的故障信息管理系统即FRACAS系统,通过对目前FRACAS系统运行情况的分析,指出了其中存在的一些问题,并说明了网络化的FRACAS系统所具备的优势.然后着重介绍了网络化的FRACAS实现的几个步骤及基本构架.文章的最后对开发技术也作了一些初步的探讨.
在辐照的剂量率范围内,无论是国产还是进口的双极晶体管,都有明显的低剂量率辐照损伤增强现象,且纵向NPN管比PNP管严重.本文对引起双极器件辐照损伤差异的机理进行了探讨,并讨论了双极器件的抗辐射加固技术.