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便携式电子产品的广泛使用,使焊点跌落可靠性成为关注的焦点,无铅焊料相对传统焊料更高的刚度以及其它不同的力学特性加剧了这一问题.针对便携式电子产品的跌落可靠性问题,本文综述了便携式电子产品跌落可靠性的国内外研究现状和板级跌落测试方法,分析了CSP焊点的失效过程和失效模式,并提出了未来应着重解决的问题.