硅片化学机械抛光碰撞去除机理研究

来源 :2004年中国机械工程学会学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户：babygnus

【摘要】

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本文利用高分辨透射电镜(HRTEM)和原子力显微镜(AFM)观察了经历不同时间纳米颗粒碰撞单晶硅片所导致的微观物理损伤.结果表明:在碰撞初期,在原子力显微镜下没有观测到明显损

【作者】

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徐进;雒建斌;路新春;潘国顺;

【机构】

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清华大学摩擦学国家重点实验室,北京,100084

【出处】

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2004年中国机械工程学会学术年会

【发表日期】

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2004年期

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本文利用高分辨透射电镜(HRTEM)和原子力显微镜(AFM)观察了经历不同时间纳米颗粒碰撞单晶硅片所导致的微观物理损伤.结果表明:在碰撞初期,在原子力显微镜下没有观测到明显损伤,而在高分辨透射电镜下发现硅片表面呈现方向性的碰撞损伤,在损伤区域内原子晶格的变形在一定方向上加剧.随碰撞时间的增加,硅片表面出现凹坑,亚表面可观察到明显的非晶损伤层.

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