【摘 要】
：
本文针对石油化工领域高温下压力测量的要求,设计了压阻式压力传感器硅杯式芯片版图,采用SIMOX(separationbyimplantedoxygen)技术SOI(silicononinsulator)晶片,在微加工平台
【机 构】
：
江苏大学微纳米科学技术研究中心,镇江,212013
【出 处】
：
2004年中国机械工程学会学术年会
论文部分内容阅读
本文针对石油化工领域高温下压力测量的要求,设计了压阻式压力传感器硅杯式芯片版图,采用SIMOX(separationbyimplantedoxygen)技术SOI(silicononinsulator)晶片,在微加工平台上制作了该芯片;对不同的用户工况设计了专门的装配结构,采用耐高温封装工艺,研究了耐高温微型压力传感器封装材料匹配与热应力消除技术,解决了内外引线的技术难点;从低成本、易操作性出发,设计了温度系数补偿电路,研制出了高精度稳定件佳的耐高温微油井压力传感器.
其他文献
目的是设计和制作一种磁头驱动型压电微致动器,用于高密度硬盘磁头的精确定位.其中,压电元件由溶胶凝胶工艺制备并刻蚀成型.采用X射线衍射和电滞回线等对PZT薄膜的物相和电性
目的根据突变阻断扩增原理,建立用于检测中国人CYP2D6*10及*14等位基因的方法。方法采用单管四引物法检测CYP2D6*10等位基因,建立等位基因特异扩增法检测CYP2D6*14等位基因,
圆片键合技术是MEMS制作与封装技术中重要的工艺方法.它是指通过化学和物理作用将硅片与硅片、硅片与玻璃或其它材料紧密地结合起来的方法,可起到MEMS各构件间的支撑和保护作
本文针对分立元件电路噪声与干扰大的特点,设计了电容式微硅加速度计的闭环检测系统,讨论了该闭环检测系统的数学模型,对该闭环检测系统的性能进行了测试,并对测试结果作了简
本文以固体电解质硼硅玻璃与单晶硅为实验材料,研究了玻璃-金属FDB连接过渡区的微观组织特征及性能,分析了连接机理及主要工艺参数对连接过程的影响.提出了金属-氧化物过渡层
目的 研究口服抗糖尿病药物不良反应特征,并提供相应临床合理用药的依据.方法 通过上海市不良反应监测中心收集2006至2010年有关口服抗糖尿病药物不良反应的数据,使用描述性
本文介绍电子隧道效应在微机械陀螺仪中的应用,根据电子隧道效应的特点与要求提出了隧道陀螺仪的结构方案,利用ANSYS进行系统模态分析、静电-结构的耦合场分析及系统的性能分
目的应用超声技术评价缬沙坦氨氯地平片（商品名:倍博特）对高血压左心室（LV）舒张功能及动脉顺应性的影响。方法选择90例原发性高血压患者分为LV构型异常组（42例）和LV构型正常组（48例）,
本文分析PCB板制作中热风再流焊工艺的弊端,指出最佳共熔点的掌握及获得.提出激光扫描再流焊技术,由能量大、聚焦小的激光束扫描焊接部位,并通过数字控制进行高速准确定位来
目的 观察帕瑞昔布钠预防性镇痛在腹腔镜妇科手术中的临床效果.方法 60例择期行妇科腹腔镜手术患者随机分为3组:对照组(C组)、帕瑞昔布钠超前镇痛组(P1组)和帕瑞昔布钠预防性