FIB光亮氰化镀银工艺

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本文详细介绍了F<,1>B型光亮镀银工艺中出现的问题及其解决方法,以及在生产中应注意的事项和各项指标的工艺范围,最后还介绍了运用F<,1>B型光亮镀银工艺的经验.
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SAC固体硫酸镀铜光亮剂无论在深镀能力,整平能力和出光速度上都比以SP、M、N和P组成的光亮剂有较大的改进和提高,而且镀后不需进行脱膜处理,可与本厂的2000型酸铜光亮剂相媲美,因是固体,对贮存和运输带来方便,并且价格更低廉.
ACB镀铜光亮剂是一种高性能的酸铜光亮剂,应用于PCB电镀有很强的覆盖能力和分散能力.本文介绍了ACB的各种性能指标及研究应用.
在装饰性和PCB电镀中,酸性光亮镀铜的阳极最佳含磷量为0.035~0.075﹪,磷化铜(CuP)黑膜的生成对阳极性能、工艺的稳定及镀层质量有显著作用.
提出了一种新型电镀珠光镍工艺,其特点在于摒弃了以往非离子表面活性剂存在浊点所引起镀液的不稳定,所得镀液稳定,处理周期长.同时考察了各种工艺条件对镀层外观形貌的影响.采用自行研制的珠光镍添加剂,在工艺范围内可以得到外观均匀、镀层柔软性好的珠光镍.SEM观察结果表明镀层表面形貌不同于传统珍珠镍电镀工艺所得镀层.
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本文从工艺配方及工艺条件,镀液配制,镀液成分和工艺条件的影响,常见故障及解决方法几方面,介绍了研制DB8#宽光亮范围镀镍光亮剂,以满足电镀行业的需要.
乙氧基丙炔醇以其卓越的电极化性能逐渐取代丙氧基丙炔醇,成为高档电镀镍添加剂.本文介绍了该电镀镍中间体—乙氧基丙炔醇的合成原理及生产控制要点.
通过扫描电镜和X-射线衍射分析了化学镀锡层的成分和结构.用实验方法测定了镀锡层的孔隙率、可焊性及延展性等性能.实验结果表明:化学镀锡层孔隙率随着温度的升高而增加,随着时间的延长而降低;可焊性随着镀层厚度的增加而提高,经过热处理后,可焊性下降.镀锡层对于铜而言,是阳极性镀层,耐蚀性能强,与基体结合力好,对钢能起到很好的电化学保护作用.
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