变性淀粉在造纸中的应用技术

来源 :2001中国造纸化学品开发应用国际技术交流会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:tanchishe0000
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
变性淀粉在造纸中具有极其重要的作用,在造纸专用精细化学品的份额极大.本文就变性淀粉在造纸湿部和板纸(或厚纸)生产上的应用,分别从增强、助留、助滤及施胶增效上阐述了变性淀粉的应用技术.
其他文献
本文简要介绍了SMT用焊膏的组成、特性和主要参数,焊膏的使用与保管,焊膏印刷过程的工艺控制,以及印刷缺陷产生的原因和解决办法.
SMT混装工艺中采用再流焊替代波峰焊是当前SMT工艺技术发展动态之一.本文叙述了对该工艺的调研和初步试验的情况,并做了工艺试验小结.由于该工艺刚刚开始研究,还不成熟,在这次研讨会上提出来与同行们研讨.
生产现场设计的科学与否,直接关系到SMT技术的应用和企业的经济效益.本文简要阐述在设计和建设SMT生产现场时应当遵循的一般准则,为电子工业企业在实施技术改造时提供某些技术性参考意见.生产现场就是生产的第一线,是企业直接进行生产活动的场所.创造一个井然有序、美观、安全、舒适的工作环境,是实现高产、优质、低消耗、安全生产的必要条件.一个现代化企业的生产现场,必须注意做到:(1)落实各项必要的安全措施;
当印制电路板为A面混装,B面贴片时,其工艺为A面丝印、贴片再流焊,B面刮胶,贴片、固化,A面插件过波峰焊,现对刮胶工艺进行讨论.
虚焊作为焊接工艺中经常出现的一个工艺问题,对产品的最终质量有着直接的影响,在电子整机产品的故障率中有将近一半是由焊接不良引起的.本文就虚焊案例进行分析.
本文简介返修工作台,首重阐述它在将SMT引入科研开发中所起的独特作用(即可不必去配置SMT设备线——指印、贴、焊等设备,也能采用SMT开发新产品)还探讨其选用中的若干问题.
本文根据行业标准SJ/T10670-1995《表面组装工艺通用技术要求》及相关国内外资料中的焊盘图形计算公式,并结合标准中的有关判据,对片状元件的焊盘图形设计进行了分析,总结出常用规格片状元件0603、0805和1206焊盘图形的设计原则,因各单位所用元件的尺寸公差不同,本文中的公式有一定的局限性,但设计原则是具有普遍性的.
森林资源的短缺、环境的污染均需要废纸再生利用,在造纸工业中提高废纸在纤维原料中的比重非常重要.本文简述了废纸脱墨剂的作用机理及与废纸脱墨剂工艺之间的相互关系,并就废纸脱墨剂的制备和应用作了重点的介绍。
胶粒大小与组成、表面活性剂种类和胶体保护层类型等是影响中性松香造纸施胶剂稳定的主要因素.本文简要介绍决定这些因素的基本原理、国内外的一些研究进展。
二甲基二烯丙基氯化铵(DMDAAC)聚合物是一种无毒、价格低廉、具有特殊性能的水溶性有机高分子材料,有着广泛的应用.本文对这类聚合物的结构、性质、合成方法及其在造纸中应用作了概述。