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本文主要介绍超大规模集成电路环氧塑封料用硅微粉主要性能与用途，目前国内的研究开发现状和国际球形硅微粉的生产现状简介。分析比较了高频等离子球化法、直流等离子体球化法、碳极电弧球化法、气体燃烧火焰球化法、高温熔融喷射以及化学合成球化法的工艺特点，并分析得出气体火焰球化法工艺简单，适宜大规模工业生产，是最具潜力的球化工艺之一。