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该文通过对50Mn18Cr4WN钢在3.5℅Nacl溶液,RH=85℅的湿蒸汽及80℃水三种介质中的应力腐蚀行为研究,认为该材料在上述三种介质中的应力腐蚀机理属于阴极溶解和氢......
电迁移已成为引起电子元器件失效的一个重要可靠性问题,这是因为微型化使焊点尺寸持续减小而封装密度和功率密度持续增加,通过焊点......
随着微电子封装制造向微型化、高性能和无铅化趋势快速发展,焊点尺寸随之持续减小,通过焊点的平均电流密度将明显增加,电迁移已成......