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镀金板的可焊性问题,也是业界经常面临的难题。业内普遍认为是镍层有机污染严重、阻焊残留导致,而系统深入地研究很少。本文由生产......
本文针对电子行业广泛使用的镀金板在表面贴装工艺中经常出现的污染问题，通过对此类PCB板作表面贴装工艺过程中的各个环节的追踪，分......
