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键合头装置相关论文
面向高密度倒装芯片的电磁型键合装置研究
随着半导体制造技术的不断发展,集成芯片的功能也变得越来越强大,因此芯片的讯号传输量也越来越大,以致于芯片的引脚数也随之不断增加......
学位
倒装芯片
半导体封装
键合头装置
比例电磁铁
恒定压力
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