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银焊膏烧结相关论文
功率模块中大面积烧结连接工艺及可靠性研究
功率模块中的基板连接界面对模块的散热能力和可靠性而言至关重要。目前,传统的合金焊料由于其熔点过低,无法满足大功率模块高温工......
学位
功率模块
基板连接
银焊膏烧结
大面积烧结
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