切换导航
文档转换
企业服务
Action
Another action
Something else here
Separated link
One more separated link
vip购买
不 限
期刊论文
硕博论文
会议论文
报 纸
英文论文
全文
主题
作者
摘要
关键词
搜索
铜箔面积相关论文
印制电路板散热因素分析
概述了印制电路板中的散热问题,针对印制电路板的层叠结构和铜箔面积2点散热因素,使用Icepak软件进行了仿真,并对仿真结果进行分析,得......
期刊
印制电路板
散热因素
层叠结构
铜箔面积
Icepak软件
printed circuit board
heat dissipation factors
s
看过本文同时还关注
如何写好一篇毕业论文
免费论文查重的方法
从零开始写毕业论文的方法
热心助人的动物
第一届全国脊柱脊髓基础研究及临床...
2004世界科技七大看点
对甘肃省国有企业兼并问题的思考
热心助人的动物
对甘肃省国有企业兼并问题的思考
热心助人的动物