由ＢＺＮ介电陶瓷与Ｎｉ－Ｚｎ－Ｃｕ铁氧体构成多昨合体，借助ＸＲＤ，ＳＥＭ，ＥＤＳ和ＴＭＡ等技术研究了共烧过程中两种材料界面的相互作用和共烧行为，结果表明，共烧过程缴散导致界面附......