金刚石-铜复合材料相关论文
采用高温高压烧结工艺制备了金刚石体积分数为80%的金刚石-铜复合材料。研究了金刚石颗粒大小、烧结温度、烧结时间等因素对复合材......
电子元器件功率密度的提高,对电子封装材料的性能要求更加苛刻,金刚石增强的金属基复合材料作为电子封装材料得到了越来越多的关注......
本文采用高温高压法制备了金刚石-铜复合材料,分析了不同金刚石粒径对复合材料的微观组织、致密度和热导率性能的影响规律。结果表......