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超声切割条件相关论文
横向超声激励下的金刚石线锯切割SiC单晶机理与实验研究
碳化硅(SiC)单晶作为第三代主要的半导体晶体材料,以其独特的大禁带宽度、高击穿场强、高饱和电子漂移率、高热导率、强抗辐射能力......
学位
SiC单晶
金刚石线锯
超声切割条件
临界切削深度
表面粗糙度
材料去除率
切割机理
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