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某型号信号处理机功能复杂,器件体积小、集成度高,大量采用表贴器件.电路板上很难施加测试探头及夹具.因此,传统的故障检测手段无......
本文主要对印制板的污染物进行原理分析，对清洗工艺进行了讨论，对表贴器件免清洗焊膏焊接的印制件进行了清洗前后的对比，为表贴器......
【正】 随着BGA封装器件越来越广泛的应用以及PCB组装密度的增加,带来了焊接不良器件返修上的困难。 目前,表贴器件虽然仍有直接用......
为解决手工操作细间距表贴器件搪锡及除金成品率低的问题,开发了基于机器视觉的表贴器件自动化搪锡系统,介绍了自动化搪锡系统的设......
针对表贴固体钽电容器在焊装中批次出现鼓泡和开裂问题,从元器件本身和焊接工艺两个方面分析了导致固体钽电容器发生问题的原因,并......
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为解决在PCB设计过程中可制造性和产品性能之间折中考虑的问题,依据IPC-7351B标准,对表贴器件PCB封装进行设计。结合IPC-7351B标准......
随着BGA、CPS封装等表贴器件的大量应用,传统的人工视觉检测、自动光学检测等检测技术对其底部引出端焊接质量的检测几乎无能为力......
