芯片贴装方法相关硕士博士期刊学术论文

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摘要：本论文讨论了Qorvo公司针对高性能微波GaN HEMT器件和MMIC采用的基于建模、实证测量（包括微区拉曼热成像）和有限元分析（FEA）的综合......

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热建模热分析芯片贴装方法 Qorvo公司