切换导航
文档转换
企业服务
Action
Another action
Something else here
Separated link
One more separated link
vip购买
不 限
期刊论文
硕博论文
会议论文
报 纸
英文论文
全文
主题
作者
摘要
关键词
搜索
芯片封装基板相关论文
PCIe HBA控制器芯片封装基板设计与仿真
针对PCIe HBA控制器芯片,采用倒装球栅格阵列(Flip Chip Ball Gate Array,FCBGA)封装形式,完成了PCIe4.0封装基板的设计与信号仿真......
期刊
芯片封装基板
S参数
眼图
PCIe
信号完整性
倒装芯片封装基板产业发展探析
本文阐述了我国倒装芯片封装基板产业发展存在的主要困难,分析了产品开发中企业面临的市场生态环境,及研发生产中会碰到的一些制程......
会议
倒装
芯片封装基板
产业发展
制程工艺
生态环境
评价方法
产品开发
指导性
可靠性
市场
生产
企业
良率
困难
控制
分析
看过本文同时还关注
如何写好一篇毕业论文
免费论文查重的方法
从零开始写毕业论文的方法
热心助人的动物
第一届全国脊柱脊髓基础研究及临床...
2004世界科技七大看点
对甘肃省国有企业兼并问题的思考
热心助人的动物
对甘肃省国有企业兼并问题的思考
热心助人的动物