2011年及以后半导体产业的走向和热点应用是业界十分感兴趣的话题。由于消费市场较容易受到经济环境的影响,半导体企业逐渐将更多......

高能效之道就是产品和解决方案要确保大幅降低电子设备和机器的能耗。英飞凌通过提供最新的IGBT、CoolMOS、OptiMOS和碳化硅(SiC)......

碳化硅SiC（silicon carbide）是目前最为成熟的宽禁带半导体材料之一,在高压、高温、高频等领域,碳化硅器件的研究和应用已成为当前的......

在＂无金属催化＂的研究热潮下,碳化硅作为既不含金属,又能响应可见光的光催化剂得到了越来越多的关注。本文围绕碳化硅基非金属光催化......

Ｂ４Ｃ－２０ｖｏｌ％Ａｌ２Ｏ３和Ｂ４Ｃ－３０ｖｏｌ％Ａｌ２Ｏ３两种材料分别掺加了反１５ｖｏｌ％的ＳｉＣ晶须在１８５０℃、３５ＭＰａ下热压烧结４０ｍｉｎ。结果表明：ＳｉＣＷ的掺入，使复合材料的力学性能下降，特别是Ｂ４Ｃ－３０ｖｏｌ％Ａｌ２Ｏ３材料的性能下降更为明显，弯曲强度......

通过光照法、水热法、L--醇还原法制备得到了SiC／Pt复合物，其中光照法制备得到的复合物Pt—sic—P在紫外可见光下的产氢性能最好，Pt负......

简单介绍了半导体光催化分解水制氢的原理,综述了改变Si C的尺寸形貌、负载石墨烯、负载贵金属、半导体复合等方法对Si C的光催化......