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硅碳硼合金相关论文
p型μC—SiC:H窗口材料掺杂特性的研究
用等离子体射频辉光放电法,在低衬底温度(<170℃)、小rf功率(<60mWcm2)条件下,实现了硼掺杂硅碳合金薄膜材料的微晶化。获得了暗电导率σD~0.2scm-1、光带隙宽度Eopt~2.2eV的......
期刊
微晶化
硅碳硼合金
薄膜
掺杂特性
microcrystallization. silicon-carbon-boron alloy
thin film.
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