电路封装相关论文
对于本课题研究从原材料的分子结构设计、研究化学合成技术开始,寻求新型环氧树脂、固化促进剂、各种功能性添加剂等,通过科学合理的......
本文对某型振速水听器及其前置电路的研制进行了介绍。文章指出,采用环形剪切型压电加速度计两两相对安装,并用专用差分仪表放大器......
集成电路是高技术和信息产业的核心技术。在全球信息产业快速发展、网络经济迅速兴起的今天,集成电路比以往任何时候都更加显示出......
基于TSV的三维集成技术可以提供低功耗、高性能的系统解决方案,因而得到了人们越来越多的关注。硅通孔(Through Silicon Via,TSV)......
MCM技术是实现电子系统小型化、高性能化、多功能化和低成本化的关键途径之一,也是系统集成的一种重要手段。目前在研和即将研制的......
日本TAG(Technology Alliance Group)开发出高密度模块技术PerfectSoC,可用于实现便携设备的小型化(见图1).PerfectSoC技术能够将......
随着IC芯片向高集成化、布线细微化、芯片大型化、薄型化方向的发展,先进封装技术需要将互连、动力、冷却和器件钝化保护等技术组......
Acriche A7是一款3051m的3.2W LED芯片,正是针对目前LED照明市场上的主流需求而设计。特别值得一提的是,该产品采用超小型的陶瓷电路......
金属液滴喷射沉积增材制造技术是利用均匀金属液滴逐点沉积成形制件的快速成型技术。根据喷射原理可分为连续喷射和按需喷射两类。......
简述了均匀液滴束流技术的发展与应用,讨论了均匀液滴束流产生机理及熔融金属射流的破碎。金属均匀液滴束流可应用于粉末冶金、材料......
2011年2月15日,LED供应商首尔半导体宣布推出一款名为“AcricheA7”的交流LED芯片。近来,首尔半导体已经连续推出两款全新的高亮度白......
低温共烧陶瓷(LTCC)技术是近年发展起来的令人瞩目的电路封装技术,已经成为无源集成的主流技术,成为无源元件领域的发展方向和新型电子......
期刊
低温共烧陶瓷(LTCC)技术是最近几年发展起来令人瞩目的电路封装技术,其质料从简略到复合、从低介电常数到高介电常数的不竭发展,技......