电子微连接相关论文
采用一种新方法制备Sn-2．8Ag0．5CuX亚共晶改性钎料，研究液态钎料的工艺性能。发现原子掺杂能显著改善液态钎料的抗氧化性、润湿性和漫......
在熔融状态下无铅焊料合金的行为是影响电子产品微连接钎焊性的关键因素。研究了Sn-Ag-Cu共晶无铅焊料的制备工艺、采用的助焊剂系......
基于环保的压力和人类健康的需求,电子产品微连接材料采用无铅钎料代替传统含铅钎料已是必然趋势。总结了新型无铅高温钎料的基本......
