激光诱导荧光(LIF)相关论文
用632.8nm CW激光获得了Li2分子A1∑u (v′=15,J′=2)→X1∑g (v″=1～13,J″=1,3)R、P支双线LIF光谱。同时用光谱分析及碰撞动力学......
竖直向上环状流作为气液两相流的一种重要流型,具有环状流典型特性,由于气液两相流速较高,液膜较薄,流动过程伴随着动力消耗与传质......
学位
环状流作为气液两相流的一种重要流型,其液相流量较小,流动过程动力消耗少并且具有良好的传质传热特性,已被广泛应用在化工、能源......
学位
以Nd:YAG的二倍频532nm激光为激发光源,用激光诱导荧光(LIF)方法对几种不同水体中溶解有机物(DOM)和叶绿素a(Chla)的荧光光谱进行......
以355 nm激光为激发光源,在实验室中用激光诱导荧光(LIF)方法以不同浓度的腐殖酸为测量样品研究了水体中溶解有机物(DOM)的荧光猝......
在紫外光的激发下,污染水体中的溶解有机物(DOM)会产生特定的荧光光谱,因此利用激光诱导荧光(LIF)可对水体中的溶解有机物的含量进......
随着材料科学的飞速发展及光机电一体化技术的进步，各种功能陶瓷材料在电子计算机、激光、通讯、计时等领域得到了越来越广泛的应用......
采用激光诱导荧光技术对ＩｎＣｌ分子 Ｂ３∏１→Ｘ１∑＋荧光光谱进行了分析和归属，并对Ｂ３∏１（ｖ’＝０）→Ｘ１∑＋（ｖ＂＝０）的时间分辨谱进行了观测．首次得到ＩｎＣｌ分子Ｂ２∏１态（ｖ＇＝０）无碰撞辐射寿......
一种对于电泳微芯片的检测信号进行处理的新方法,可以提高其信号的信噪比。这种基于激光诱导荧光(LIF)检测系统的方法,通过对检测......
用激光诱导荧光(LIF)方法研究了水体的温度变化对溶解有机物(DOM)发射荧光强度的影响。随着温度的增加,DOM的荧光强度和水的拉曼散......
用Nd:YAG的二倍频532 nm激光对几种不同水体的激光诱导荧光(LIF)光谱进行了测量,利用特征光谱荧光标记(SFS)技术指认出水体中溶解......
虽然化学机械抛光（CMP）技术在半导体产业中得到越来越广泛的应用，但人们对化学机械抛光加工的理解还多半停留在经验阶段，为深入研究其......
以Nd:YAG的二倍频532 m激光为激发光源,用激光诱导荧光(LIF)方法对几种不同水体中溶解有机物(DOM)和叶绿素a(Chl-a)的荧光光谱进行......
用激光诱导荧光(laser induced fluorescence, LIF)方法对几种不同水体中溶解有机物(dissolved organic matter, DOM)的荧光光谱进......
用激光诱导荧光（LIF）方法研究了水体的温度变化对溶解有机物（DOM）发射荧光强度的影响。随着温度的增加，DOM的荧光强度和水的拉曼散射强......
讨论了一种自然水体中有机物的快速分析方法,以激光诱导荧光(LIF)方法测量了水体的总荧光光谱(TLS);利用特征光谱荧光标记(SFS)技......
用Nd：YAG的二倍频532nm激光对几种不同水体的激光诱导荧光（LIF）光谱进行了测量，利用特征光谱荧光标记（SFS）技术指认出水体中溶解有机物（DO......
以355nm激光为激发光源，在实验室中用激光诱导荧光（LIF）方法以不同浓度的腐殖酸为测量样品研究了水体中溶解有机物（DOM）的荧光猝灭特性......
以355nm激光为激发光源，在实验室中利用激光诱导荧光（LIF）方法对不同水体中溶解有机物（DOM）的荧光光谱进行了测量，并以最小二乘法-高斯拟......
自行研制DNA分析仪,采用毛细管电泳分离DNA片段,激光诱导荧光技术进行检测。检测部分设计为共焦光路,488 nm的Ar＋激光器激发DNA片段......
<正>OH和HO2自由基化学机制的研究对于理解全球气候的变化和区域空气污染的控制都具有重要意义。在现阶段,推进这项研究的关键环节......
化学机械抛光(Chemical mechanical polishing),简称CMP,是目前在超大规模集成电路制造过程中全面平坦化应用最广泛的技术。但是CM......
用激光诱导荧光(laserinducedfluorescence,LIF)方法对几种不同水体中溶解有机物(dissolvedorganicmatter,DOM)的荧光光谱进行了测......
海洋激光雷达是最先进、最有效的海洋调查手段之一,激光雷达与海洋生物相关的应用主要体现在渔业资源调查和海洋生态环境监测两方......
为了实现地沟油的快速检测,利用激光诱导荧光探测技术搭建了食用油类快速检测系统。对多种食用油和煎炸食用油(地沟油的一种)进行......
期刊
以355 nm激光为激发光源,在实验室中利用激光诱导荧光(LIF)方法对不同水体中溶解有机物(DOM)的荧光光谱进行了测量,并以最小二乘法......
化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing,CMP)加工过程中,材料去除是化学作用和机械作用相互协调的结果,晶片下方抛光液的流......
