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水汽辅助烧结相关论文
WCu基板上氮化铝—氧化铝—莫来石复相陶瓷绝缘膜制备与性能研究
大功率模块封装结构一般由芯片、导体/绝缘基板、热沉、散热器等构成,相互之间再由芯片键合材料、热界面材料等连接,芯片产生的热......
学位
功率组件
绝缘基板
水汽辅助烧结
复相陶瓷
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