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探索了采用标准CMOS工艺实现单片光互连的可行性。采用特许(Chartered)半导体公司3.3V、0.35μm标准模拟CMOS工艺设计并制造了一种......
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采用无锡华润上华（CSMC）0．5μm标准CMOS工艺，设计并制备了一种新型的高发光功率载流子注入型三端Si-LED器件。该器件在P型衬底上进行n^......
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三维成像系统的应用领域极其广泛，个人消费电子、汽车电子、游戏娱乐、工业生产、生物医疗、科学研究、国防军事等都有涉及。但目前......
